FeSO4对化学镀Ni-P工艺的影响

为了进一步改善化学镀Ni-P镀层的显微硬度和耐蚀性,将FeSO4加入到化学镀Ni-P镀液中.通过金相显微镜测试了FeSO4对Ni-P镀层表面形貌的影响;采用显微硬度计测试了镀层的显微硬度;采用电化学技术测试了FeSO4对镀层耐蚀性能的影响.结果表明:当镀液中FeSO4的质量浓度小于1.0 g/L时,镀层的沉积速率虽然降...     

化学镀在电磁屏蔽织物制备中的应用

介绍了电磁屏蔽材料的屏蔽原理、化学镀的原理及其在电磁屏蔽织物中的应用;重点慨述了镀银、镀铜、镀镍以及镀铜/镍、镀镍/铜/镍、镀铜/镍/银等主要化学镀电磁屏蔽织物及制备方法;提出开发具有环保的化学镀方法、多层镀及复合镀织物将是化学镀电磁屏蔽织物的发展方向.     

陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究

探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响。结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低;增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值。加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当ρ(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少。     

延长化学镀镍溶液寿命的研究

探讨了用间隔取液法延长化学镀镍液使用寿命.通过分析p(亚磷酸钠)和沉积速率随每周期取出部分溶液的关系得出结论,当取液量大于化学镀镍溶液15％时,化学镀镍溶液中的有害离子均不超过其临界质量浓度,化学镀镍溶液可以连续工作并能维持较高的镀速.     

化学镀镍金技术在PCB应用中的问题及解决办法

简单介绍了化学镀镍金工艺过程中容易出现的镀层问题,渗镀,漏镀问题及镀后印制电路板的处理等问题,根据本公司在生产过程中的经验,提出了一些可供参考的解决方案。     

碳纤维表面化学镀Ni-Co-Fe-P工艺研究

介绍了碳纤维表面化学镀Ni-Fe-Co-P的工艺流程,探讨了碳纤维的去胶方法.通过正交实验法优化了化学镀Ni-Fe-Co-P的配方和工艺条件,观察了碳纤维的表面形貌,测试了镀层的结合力,研究了碳纤维增重率与时间和温度的关系.结果表明,在400℃灼烧30min,可去胶完全.本工艺得到的镀层均匀致密,结合力好.     

涤纶织物化学镀银纳米Al2O3复合镀层

用不同分散剂进行涤纶织物纳米Al2O3颗粒化学复合镀银.镀银液配方为:硝酸银5.1g/L,葡萄糖8g/L,氢氧化钾3.5 g/L,氨水适童.结果发现:使用纯水分散时镀速最快;用聚乙烯吡啶烷酮和海藻酸钠混合物分散时镀层表面粗糙,但耐磨性能和结合力有所提高.加入纳米Al2O3颗粒对镀层结构没有影响,但会使晶粒尺寸增大.与普...     

化学复合镀对LaMg2Ni6Mn3合金表面结构及电化学性能的影响

分别对AB3型贮氢合金(LaMg2Ni6Mn3)进行化学镀铜、化学镀镍及复合化学镀铜--镍合金.化学镀铜--镍合金后,最大放电容量由319 mA-h/g增大到390 mA-h/g,合金的容量衰减率从20%降至1%.X射线衍射结果显示,CuNi4O相和Mg2Ni3O相是导致合金最大放电容量增大以及循环稳定性增强的因素.扫...     

LY12铝合金表面预先活化处理化学镀镍工艺

研究了5种铝合金表面预活化处理工艺对随后化学镀镍层的光亮性及结合力的影响.确定了一种适用于LY12铝合金的碱性活化液配方,可代替浸锌处理.通过正交试验获得了化学镀镍的最佳配方及工艺条件为:硫酸镍25g/L,次磷酸钠22 g/L,柠檬酸钠30 g/L,UDIQ561稳定剂2 mg/L,UDIQ563复合添加剂0.2 mL...     

电渗析法再生化学镀镍废液工艺

采用电渗析法处理化学镀镍废液,重点考察了3种工艺条件(电流密度、老化液pH、流量)对各种离子去除(损失)率的影响,得出优化的工艺条件为:J= 65 mA/cm2,pH=4.5,v＝1 L/45 s.对再生镀液的性能进行了测试.结果表明,其镀速、镀层磷含量和显微硬度均达到第三周期的生产水平,耐色变性与盐雾试验符合生产需求...